近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　“发病大增，即将进入流行期。”截至10月29日，吉林长春、河北邯郸、福建厦门等多地疾控发布流感流行提示。今冬明春，我国呼吸道传染病存在交互或共同流行的风险。

　　董希淼分析，从当前金融业发展趋势和特征看，金融业综合经营深入发展，跨市场、跨行业、跨领域的交叉性金融产品不断涌现，金融风险更趋隐蔽性、复杂性和传染性。防范化解金融风险，必须进一步加强和改进金融监管。

　　2023年3月8日，中国加入《取消外国公文书认证要求的公约》（以下简称《公约》）。《公约》将于2023年11月7日在中国生效实施。11月7日起，中国送往其他缔约国使用的公文书，仅需办理《公约》规定的附加证明书（Apostille），即可送其他缔约国使用，无需办理中国和缔约国驻华使领馆的领事认证。其他缔约国公文书送中国内地使用，只需办理该国附加证明书，无需办理该国和中国驻当地使领馆的领事认证。