原创 2024中国硬科技创新发展白皮澳门马会传真内部绝密信封资料书:未来产业正在全球加速布局
中新网北京11月1日电 (记者 孙自法)记者从中科创星获悉,11月1日发布的《2024中国硬科技创新发展白皮书——开辟未来产业新赛道》显示,未来信息、未来能源、未来材料、未来制造、未来生命、未来空间等以硬科技领域为代表的未来产业,目前正在全球加速布局。
2024硬科技创新大会系列活动当天在西安举行,中科创星创始合伙人、硬科技理念提出者米磊发布《2024中国硬科技创新发展白皮书——开辟未来产业新赛道》。
米磊说,硬科技所涉及的信息、材料、能源、空间等领域,均是具有显著战略性、引领性、颠覆性和不确定性的未来产业,希望通过最新发布白皮书对未来产业的全景展示,能够对硬科技、对未来产业的发展形成共识,深化对未来产业技术路线和产业业态的认识。
根据该白皮书,未来信息正迈向“光+AI(人工智能)”的智能时代。其中,光芯片作为光电子领域核心元器件,目前已广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。中国将成为全球光芯片市场规模增速最快的地区之一。
在未来能源方面,碳达峰、碳中和成为中国国家战略,将对能源及用能行业带来颠覆性变革,打造一个清洁可持续的世界。未来能源的发展能够降低对化石能源的依赖,新型电池、储能、氢能、可控核聚变等是需要关注的未来能源方向。
同时,未来材料是科技创新的物质基础,是所有未来产业领域的根基,战略性新兴产业都需要新材料配套支撑;未来制造将以智能制造、增材制造等新兴工业赋能中国式现代化;未来生命会重新理解人体和生命;未来空间则将助力人类走向大航天时代。
在展示硬科技创新的城市图景方面,目前,全国各主要城市围绕未来信息、未来能源、未来材料等为代表的硬科技领域加快布局。
其中,北京、上海、粤港澳大湾区三大国际科技创新中心创新能级和引领作用持续跃升,西安、武汉、成渝、合肥等区域科技创新中心围绕各自特色优势,加快区域协同配合和辐射带动,共同推动国家创新体系整体效能提升。
在多方面构建硬科技创新全要素体系方面,该白皮书提出,硬科技领域对于高端设备与工艺平台需求较高,科技成果转化的需要新型研发机构、共性技术平台等支撑。因此,亟须探索一套政府、市场和社会等多方共同投入的机制,建设一批开放共享的高能级科技创新平台,助力科研院所、硬科技企业加速技术研发进程,缩减产品研发周期。
米磊表示,正在孕育到来的新一轮科技革命,以人工智能、光电芯片、可控核聚变、合成生物、脑科学等为代表的硬科技技术最有可能率先推动人类社会变革,驱动人类社会进入“智能时代”,成为中国科技自立自强的战略支撑。(完)
科技股上涨,电子、计算机、传媒和通信板块直接上攻,省广集团(002400)、耐科装备(688419)、容大感光(300576)、每日互动(300766)等多只个股涨停或涨超10%。
香港邮政表示,2024年为金庸的百年诞辰。继2018年发行“金庸小说人物”特别邮票后,香港邮政于今年金庸百年诞辰之际,再度以“金庸小说人物II——侠之大者”为题发行一套六枚邮票、三张邮票小型张及相关集邮品。(总台记者 金东 周伟琪)
2024年,载人航天工程规划了2次载人飞行任务和2次货运飞船补给任务,天舟七号货运飞船补给任务已于1月圆满完成,后续还将陆续实施神舟十八号和神舟十九号2次载人飞行任务及天舟八号货运飞船补给任务。执行2次载人飞行任务的航天员乘组已经选定,正在开展任务训练。目前,驻守空间站的神舟十七号航天员乘组身心状态良好,预计于4月底返回地面。