近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　同日，中国移动在MWC 2024上发布5G-A商用计划：2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署。

　　首先要坚持伙伴定位。随着中国不断发展，中日在一些产业领域开始出现竞争，我们也感受到部分日本企业对此心存顾虑和防范。但毫无疑问的是，合作共赢仍是主流。这次两国领导人旧金山会晤最重要的成果，就是重新确认了全面推进中日战略互惠关系定位。那么体现在经济领域，就是要坚持互为合作伙伴属性，继续高举合作共赢的旗帜，不能让输赢多寡的竞争逻辑主导和定义中日经贸关系，而是要在更广阔的合作中相互促进、彼此成就。

　　中国跟日本的情况不同。当年日本降杠杆是被动和急速发生的，我们在多年前就主动采取降杠杆措施，防范化解房地产及与之密切关联的各类风险，坚决守住不发生系统性风险的底线。当前中国银行系统是健康的。房地产市场出现下滑，但不是当年日本闪崩的情景。中国城镇化率比发达国家低十几个百分点，仍有大量新增购房和改善需求。去年底召开的中央经济工作会议强调，积极稳妥化解房地产风险，一视同仁满足不同所有制房地产企业的合理融资需求，加快推进保障性住房建设、“平急两用”公共基础设施建设、城中村改造等“三大工程”，构建房地产发展新模式。这些措施有助于稳定房地产企业信心和居民住房消费预期，实现房地产市场软着陆。