近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　为推动全球供应链合作，中国推出了国际供应链促进博览会这一重要平台。这是全球第一个以供应链为主题的国家级展会。去年首届链博会吸引到515家参展商，覆盖全球55个国家和地区，其中美国占境外参展商总数的20%。一大批世界顶尖企业将链博会作为产品首发之地、创新之地、合作之地。与传统展会不同的是，链博会不单单是企业与客户之间洽谈合作的平台，同一产业链上的参展企业之间互动交流也非常踊跃，成为各方欢迎的一大亮点。第二届链博会将于2024年11月举办，与去年相比，已经有不少日本大企业表现出浓厚兴趣，欢迎更多日本企业积极参展。

　　中国移动浙江公司网络规划技术部专家徐林忠表示，“5.5G将催生出裸眼3D视频通话应用，并带动裸眼3D短视频、裸眼3D直播、裸眼3D游戏、裸眼3D购物等大量应用兴起，推动3D互联网时代加速到来。”

　　1月18日，何立峰在京会见美国前财长、华平集团主席盖特纳。何立峰表示，中国经济保持回升向好势头，高质量发展扎实推进，前景十分光明。